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半導(dǎo)體行業(yè)

發(fā)布時間:2025/1/3 10:27:36
在制造半導(dǎo)體芯片的絕緣層(如二氧化硅薄膜)時,常用的化學(xué)氣相沉積方法是使用硅烷(SiH?)和氧氣(O?)作為反應(yīng)氣體。氣體質(zhì)量流量控制器(MFC)精確控制硅烷和氧氣的流量,確保它們以準確的比例進入反應(yīng)室。這對于生成高質(zhì)量、均勻的二氧化硅薄膜至關(guān)重要。因為薄膜的厚度、成分和質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體器件的性能,如絕緣性能和電子遷移特性。
應(yīng)用產(chǎn)品
MFC300-03A

氣體質(zhì)量流量控制器

MFC300-03D

氣體質(zhì)量流量控制器

MFC330-05E

氣體質(zhì)量流量控制器

MFC330-05S

氣體質(zhì)量流量控制器

MFM330


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